为推动半导体产业创新发展，深化政校企协多方协同联动，打通产教融合落地链路，助力山东打造半导体产业芯质生产力发展高地，由山东省半导体行业协会、山东金诺国际会展有限公司、山东省集成电路行业协会、山东半导体商会、山东省集成电路产业战略创新联盟、济南市智能制造产业联盟、济南微电子产业技术创新联盟联合主办的“2026山东半导体产业十五五规划与'芯'质生产力论坛”于2026年3月19日在济南黄河国际会展中心S1馆现场论坛区举办。

论坛聚焦山东半导体产业“十五五”发展蓝图，围绕芯质生产力打造、产教融合落地、产业协同创新等核心议题展开深度研讨，汇聚政、校、企、协四方力量，共话山东半导体产业差异化发展路径，解锁产业高质量发展新密码。以“宏观布局+深度研讨”为核心架构，上午设置主论坛解读产业战略与发展趋势，下午场除延续上午场主旨报告环节以外，更一步深入产教融合对接，以“需求→路径→落地”三段式递进研讨，直击产业痛点、共谋解题之策。从产业战略、技术应用、投资热点到人才培养、产学研合作，全方位剖析山东半导体产业发展机遇与路径，更有重磅报告发布、圆桌对话思辨、政企校现场对接，为山东半导体产业高质量发展凝聚智慧、汇聚力量。

会议议程

主论坛：高屋建瓴，擘画产业发展新蓝图

主论坛将汇聚行业重磅嘉宾，从政策、技术、人才、应用、投资多维度解析山东半导体产业发展核心命题。

09:30-09:35   开幕致辞

09:35-09:45   领导致辞

09:45-10:05 主旨报告一：山东半导体产业人才情况分析报告发布暨半导体制造人才培养的山东实践

发布单位：山东省半导体行业协会、山东省集成电路行业协会、山东半导体商会

（演讲单位：山东省半导体行业协会）

10:05-10:25 主旨报告二：AI技术及芯片在智慧家电的应用及展望

（演讲单位：海尔智家超前技术中心）

10:25-10:45 主旨报告三：从“造芯片”到“用好芯片”：以应用带动功率半导体产业发展

（演讲单位：山东省半导体行业协会）

10:45-11:00 主旨报告四：青岛市集成电路产业园发展情况暨十五五规划编制成果介绍

（演讲嘉宾：吕占志 青岛市集成电路产业园工作专班负责人）

11:00-11:20 主旨报告五：国产半导体装备与零部件发展概况

（演讲人：国家级人才）

11:20-11:50 圆桌对话 ：“芯质生产力”的山东路径 

议题：十五五期间山东半导体产业如何差异化发展

11:50-14:00 午餐

14:00-14:20 主旨报告六：共封装光学（CPO）技术在高性能计算中的应用

（演讲嘉宾：王斌 中科院微电子所副研究员）

14:20-14:40 主旨报告七：半导体行业投资热点分析

（演讲单位：广发证券）

三段式研讨：直击痛点，推动产教融合真落地

除去主旨演讲环节以外，下午论坛将更聚焦产教融合对接，通过问题现场、解题路径、对接交流三个递进环节，完成从发现问题到解决问题再到成果落地的完整思考，让每一位参与者都能深度参与产业探讨，实现资源精准对接。

第一段：问题现场（14:40-15:30）

主题：“企业出题：企业人才战略和产学研合作”

14:05-15:05 企业痛点发布

邀请10家企业代表分享企业发展、人才战略和产学研合作中遇到的难点痛点

第二段：解题路径（15:30-16:00）

主题：“高校答题：高校能做什么”

15:05-16:05 高校能做什么？

邀请5家高校代表，分享各自团队在企业人才战略和产学研合作领域的研究积累和可提供的支持

第三段：对接交流（16:00-17:00）

16:00-16:10 总结致辞

论坛成果总结与下一步行动

16:10-17:00 校企自由对接

组织架构

主办单位

山东省半导体行业协会

山东金诺国际会展有限公司

山东省集成电路行业协会

山东半导体商会

山东省集成电路产业战略创新联盟

济南市智能制造产业联盟

济南微电子产业技术创新联盟

政校企协齐聚，共赴半导体产业之约

本次论坛汇聚政府主管部门、省内重点高校、半导体骨干企业、行业协会等多方力量，搭建起一个政策解读、技术交流、人才对接、项目合作的优质平台。无论是想把握山东半导体产业“十五五”发展政策导向的企业，还是希望对接产业需求开展科研与人才培养的高校，亦或是寻求技术合作、资源对接的行业从业者，都能在本次论坛中找到合作机遇、获取前沿信息。

2026年3月19日，济南黄河国际会展中心S1馆现场论坛区，2026山东半导体产业十五五规划与“芯”质生产力论坛，诚邀半导体行业各界人士齐聚一堂，共探芯质生产力发展之路，共筑山东半导体产业高质量发展新格局！

登记报名，免费领票

2026山东半导体产业十五五规划与“芯”质生产力论坛

2026年3月19日

济南黄河国际会展中心S1馆现场论坛区

预登记领免费门票